2024年步入尾声，研微半导体再添喜讯，顺利为一家上市公司又交付关键设备！
回首研微发展历程，从早期单项技术攻坚取得突破，逐步构建起涵盖SiC外延与Si领域的国内高端ALD与外延技术体系，在高端芯片制作的沉积和刻蚀技术等核心领域深入钻研，推动着集成电路高端装备产业链供应链上下游优质生态圈的构建。
值得一提的是，在2024年末研微同样斩获了江苏省科技技术厅科技重大专项资金。该项目着眼于加强原创性引领科技攻关，面向科技前沿，致力于以高水平科技自立自强赋能产业高质量发展。
此次交付成果与荣誉获取相互映照，体现研微在半导体领域的坚实步伐与无限潜力，在未来的科技征程中立足根基，持续为行业发展贡献科技力量！