喷淋头热场原子层沉积设备
研微 Spritz Thermal ALD 基于喷淋头腔体架构，采用了双腔设计，搭配高产能的 Celeritas-8 传输和智能化的 Exsequi 软件平台，极大的提升了设备的产能和稳定性。此外 Spritz Thermal ALD 配备了先进的进气、混气以及匀流系统，可以极大的提升薄膜均匀性并降低颗粒的产生，多区温控系统能有效的降低喷淋头区域的颗粒的产生，原位清洗能有效提升腔体寿命并极大降低客户的使用成本。Spritz Thermal ALD 可广泛用于 HKMG 金属层沉积、NAND WL、DRAM bWL和 SN 区域的薄膜填充。
双腔设计，单位时间产能是目前业界产品的两倍，并降低用户使用成本
搭配研微统一的高产能的双腔 Celeritas-8 平台，可在同一平台集成不同薄膜的叠层，提升整体薄膜叠层性能，并降低用户使用成本
智能化的 Exsequi 软件平台可以实现设备指纹采集，监控预警，SPC 和 Trend Log 关联分析等
通过 DOE 可实现领先业界的薄膜均匀性、污染、杂质、台阶覆盖率，电学性能等
原位清洗，可以实现三倍腔体寿命并且有效帮助控制颗粒污染
多种硬件 CIP 可以进一步提升薄膜均匀性和量产稳定性，达到了全球领先水平
