企业简介
企业文化
资质荣誉
发展历程
社会责任
半导体芯片制造
先进封装
特色工艺
科研及其他
喷淋头热场原子层沉积设备
层状流热场原子层沉积设备
等离子体增强原子层沉积设备
等离子体增强化学气相沉积设备
减压外延设备
先进逻辑芯片CMOS所需的NMOS/PMOS/Channel Si
常压外延设备
碳化硅外延设备
Thermal ALD|热原子层沉积设备
PEALD|等离子体增强原子层沉积设备
EPI|硅锗外延设备
PECVD|等离子体增强化学气相沉积设备
SiC EPI|碳化硅外延设备
ALE|原子层刻蚀设备
选择性刻蚀设备
服务支持
服务网络
部件支持
企业动态
展会活动
加入研微
人才理念
薪酬福利
联系我们
客户入口
供应商入口
产品目录
研微自研设备满足半导体芯片高端制程需求，涵盖LOGIC、DRAM、3D NAND等关键技术领域
市场应用：Logic HKMG；DRAM bWL, SN 区域填充；NAND WL；CIS
市场应用：逻辑 FEOL High-k/Dipole；DRAM Peri High-k；CIS
