12月10日，国家金融监督管理总局无锡监管分局党委书记、局长金晓春，党委委员、副局长彭松志，交通银行无锡分行党委书记、行长谢金海，副行长于海龙等一行人，赴研微半导体开展走访交流活动，积极探索金融助力科技企业发展的新路径与新模式。
先后参观研微半导体的企业展厅和项目工厂，直观了解企业最新经营及业务发展情况。随后的交流座谈中，无锡金融监管分局党委书记、局长金晓春指出，分局将充分发挥监管引领作用，指导交通银行无锡分行等金融机构发挥优势，与研微半导体在供应链金融、科技金融创新试点等诸多关键领域开展深度合作，共同探索金融服务实体经济的创新模式与有效路径。企业在这里能放心投资、省心办事、顺心生活，离不开政府部门与银行机构的大力支持与协助。
研微半导体自成立来，始终秉承“求实、创新、合力、担当”的发展理念，致力于半导体薄膜沉积技术的研发与创新。从单项技术突破到产品线多元化发展，企业已具备国内处于领先水平ALD技术和外延技术，成功开发出多款整机设备，成为高端半导体领域的创新先锋。
此次走访交流活动是政银企三方推动普惠金融的实践，也是金融赋能科技企业的有力见证。研微半导体收获的不仅是具体金融服务举措带来的保障，更是对未来发展满怀的坚定信念。