11月28日，澳门科技考察团由澳门科协副理事长崔天佑带队抵锡，至研微半导体参观交流。研微研发副总罗博与许博热忱接洽，双方聚焦半导体科技深入研讨，志在增进澳陆双方于该领域的互鉴合作，驱动行业前行与创新。
澳门考察团和研微交流现场<<<
参观过程中，罗博与许博重点介绍了研微半导体于科技创新及产学研合作方面所取得的成果。研微半导体积极和新加坡国立大学、东南大学等多所国内外知名高校展开项目合作、联合培养研究生以及开展学术交流等活动，成功构建起了较为完善的产学研合作体系。在2023年，研微半导体荣获无锡科技局授予的无锡市薄膜沉积设备重点实验室称号，在2024年，正式成为江南大学的校外实习基地。
研微半导体自成立后专注于半导体设备领域，核心在于科技创新以突破技术壁垒实现国产替代，秉持 “科技主导，人才驱动” 理念推动产业技术进步。
ALD设备性能交流现场<<<
外延设备性能交流现场<<<
澳门科技交流团成员们在参观过程中认真聆听讲解，对研微半导体在技术研发与创新方面取得的成果表现出浓厚兴趣。双方围绕特色工艺器件领域的技术发展趋势、应用前景及潜在合作机会等话题展开了深入探讨，并着重提及了产学研合作的意向与展望。
澳门科技交流团表示，此次大陆之行收获颇丰，期望能够借鉴研微在半导体技术研发与产业化方面的成功经验，并寻求在特色工艺器件领域与研微展开合作的契合点，促进两地科技资源的共享与协同发展。