2024年9月27日，第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC2024）圆满落幕。

在这场行业盛会中，作为高端薄膜沉积设备的新起之秀，研微以其独特的技术优势、创新的产品理念，吸引了众多业内同行驻足探讨。

研微展台现场<<<

CEO林兴博士出席半导体设备董事长论坛

25日下午，研微半导体董事长林兴博士作为特邀嘉宾，出席本次大会的半导体制造与设备董事长论坛。

林兴博士在圆桌会议环节，与行业内顶尖专家和企业领袖的交流，进一步明确了自身在高端半导体沉积设备领域的发展方向，也为行业发展提供了新的思路和启示。

董事长论坛现场<<<

新品发布：12寸常压外延亮相展会

同日的新品发布会上，研微12寸常压外延机台亮相新品展会论坛，研微VP罗博士的精彩分享为大硅片材料的生产和特色工艺的发展带来新的机遇。

新品发布会现场<<<

制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

在专题九的制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛上，研微VP王博士带来了 “基于原子层沉积的金属材料的国产化探索” 的前瞻性分享。

随着半导体行业的快速发展，国产化已成为行业发展的重要趋势。研微在这一领域的积极探索和实践，为实现金属材料的国产化提供了宝贵的经验和借鉴。

设备专题现场<<<

研微供应商大会：携手共进，推动国产化进程

 展会期间，借CSEAC2024展会的影响力，研微半导体顺利举办第一届供应商大会。会上聚焦国产化努力，强化合作，为优化供应链、推动半导体设备国产化进程助力，共筑半导体产业发展新未来。

“芯片振兴，设备先行”，CSEAC期待来年再会！