企业简介
企业文化
资质荣誉
发展历程
社会责任
半导体芯片制造
先进封装
特色工艺
科研及其他
喷淋头热场原子层沉积设备
层状流热场原子层沉积设备
等离子体增强原子层沉积设备
等离子体增强化学气相沉积设备
减压外延设备
先进逻辑芯片CMOS所需的NMOS/PMOS/Channel Si
常压外延设备
碳化硅外延设备
Thermal ALD|热原子层沉积设备
PEALD|等离子体增强原子层沉积设备
EPI|硅锗外延设备
PECVD|等离子体增强化学气相沉积设备
SiC EPI|碳化硅外延设备
ALE|原子层刻蚀设备
选择性刻蚀设备
服务支持
服务网络
部件支持
企业动态
展会活动
加入研微
人才理念
薪酬福利
联系我们
客户入口
供应商入口
SEMICON CHINA 2025 研微邀请函
时间:2025年3月26日-28日 展位:研微展位:N1607(N1馆)
地点:中国·上海(上海新国际博览中心)
CSEAC 半导体设备年会
时间:2025年9月3日-5日 展位:研微展位:A1-66(A1馆)
地点:中国·无锡(无锡市太湖国际博览中心)
SEMiBAY 湾芯展
时间:2025年10月15日-17日 展位:研微展位:1N06(1号馆)
地点:中国·深圳(深圳会展中心-福田)